解决镀铜技术在PCB工艺中常见问题及措施
本文中所总结的一些酸性镀铜工艺中常见的问题。同时酸性镀铜工艺因爲其溶液基本成分简单，溶液稳定，电流效率高，加入适当光亮剂就可以得到高光亮度、高整 平性、高均镀能力的镀层，因而得到广泛的应用。酸性镀铜层的好坏，关键也在于酸铜光亮剂的选择与应用。因此希望广大工作人员能在日常工作中积累经验，不仅 能发现解决问题，也能创新的从根本的提高工艺水平。
电镀铜是使用最广泛的爲了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀 层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作爲印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装 饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
一、酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占著极爲重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工産生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀 的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。 电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
1、电镀粗糙
一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干淨也会出现类似状况。
2、电镀板面铜粒
引起板面铜粒産生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面 粗糙，同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过 硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障;微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液 混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸使用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内産生颗粒状悬浮 物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随著孔内粗糙的産生。解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因爲现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击 FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的産生。沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅 拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽， 槽液要保持干淨，槽液混浊时应及时更换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会 産生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较爲均匀，规律性较强，且在此处産生的污染无论导电与否，都会造成电 镀铜板面铜粒的産生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决;图形转移工序：显影有余胶(极薄的残膜电镀 时也可以镀上并被包覆)，或显影后后清洗不干淨，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染 较重时。解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。
酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因爲非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳爲几方面：槽液参数维护 方面，生産操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造 成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生産工艺操作，可能会在槽液中産生铜粉，混入槽液中;
生産操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠著阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，産生铜粉，掉入槽液，逐渐産生铜粒故障;物料方面 主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题;生産维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好， 存在一些隐患。铜球大处理是应将表面清洗干淨，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干淨，特别是阳极袋要用5-10微米 的间隙PP滤袋。
3、电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上 滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘 干段风刀风机内葬，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不淨，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因爲无论是酸性除油 剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染 槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
4、板面发白或颜色不均
酸铜电镀槽本身可能以下几个方面：鼓气管偏离原位置，空气搅拌不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，産生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别 是横向线边，线角处;另外可能还有一点是使用劣质的棉芯，处理不彻底，棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液，造成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面 泡沫及时清理干淨即可，棉芯应用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：主要是光剂或维护问题，有时还可能是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。铜缸光剂失调， 有机污染严重，槽液温度过高都可能造成。酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗，则有可能会造成清洗不良，微 蚀不均现象;微蚀主要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低等，也会造成板面微蚀不均匀;此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污 染，处理后板面可能会有轻微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除去，也会造成板面颜色不均;另外板面接触到阳极袋，阳极导电 不均，阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。
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